半导体器件后封装核心装备关键技术与应用 - 国家科学技术进步奖二等奖

半导体器件后封装核心装备关键技术与应用是一项具有重要科学价值和应用意义的研究成果，在相关领域取得了突破性进展，为我国科技创新和社会发展作出了重要贡献。