国家科学技术进步奖 · 2023年 · 二等奖
半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用是2023年度国家科学技术进步奖二等奖获奖项目，由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，华侨大学，青岛高测科技股份有限公司，华天科技（西安）有限公司，郑州大学，北京中电科电子装备有限公司，河南省力量钻石股份有限公司完成。
