国家科学技术进步奖 · 2023年 · 二等奖
面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备是2023年度国家科学技术进步奖二等奖获奖项目，由广东工业大学，大族激光科技产业集团股份有限公司，广东佛智芯微电子技术研究有限公司，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东阿达半导体设备股份有限公司完成。
