张忠谋1931年生于浙江宁波，1949年赴美MIT机械系本科，1964年斯坦福博士，1958年加入德州仪器(TI)工作25年做到TI资深副总裁，把TI做成全球最大芯片公司。1985年应孙运璿邀请到台湾任工研院院长，1987年台湾政府出资他创办台湾积体电路制造公司(TSMC)，他首创晶圆代工模式：不设计自己品牌芯片，专门为其他半导体公司代工制造芯片，这个模式让高通、英伟达、AMD、苹果、华为海思等无晶圆厂设计公司崛起，彻底改变了半导体产业垂直分工格局。张忠谋带领台积电从落后追赶到世界领先，2000年后台积电在制程工艺上超越Intel、三星，3nm/5nm最先进工艺台积电独占鳌头，成为全球最重要半导体公司，苹果、NVIDIA、AMD、高通、华为都依赖台积电代工。张忠谋被称为「晶圆代工之父」「台湾半导体教父」，是华人半导体产业最有影响力人物。