梁孟松1952年生于台湾，台大电机本科UC Berkeley电子工程博士，导师就是胡正明教授，是FinFET技术重要参与者之一。1992年加入台积电，在台积电研发部门工作17年，从资深工程师做到研发资深副总经理，是台积电0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、28nm、20nm多代工艺核心研发负责人之一，胡正明从Berkeley来台积电做CTO时梁孟松是他主要助手。2009年梁孟松离开台积电加入三星帮助三星开发14nm FinFET工艺，三星14nm比台积电早量产抢到苹果A9订单，台积电很不满打官司说他带技术过去。2017年梁孟松加入中芯国际任联合CEO，领导中芯研发团队快速推进先进工艺：28nm量产良率提升，14nm FinFET量产并改进N+1/N+2工艺，中芯技术水平大幅提升，是中国大陆先进制程突破关键人物。