🏢 科技公司

聚焦全球顶尖科技企业的发展轨迹

分类：
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73
家公司
63
汽车
39
工业自动化
32
日化
龙芯中科
Loongson Technology
CPU
👤 胡伟武 📍 中国 📅 2008 📈 688047.SH
龙芯中科是中国自主CPU的旗帜，基于自主LoongArch指令集架构，科创板上市，产品覆盖桌面、服务器和嵌入式。
芯片半导体 👁 5
飞腾
Phytium
芯片半导体
👤 未知 📍 中国 📅 2014
飞腾信息技术（Phytium）2014年在天津成立，是国产ARM架构服务器CPU代表企业，腾锐D系列芯片用于政务云和信创整机，是中国电子（CEC）体系核心芯片企业。
芯片半导体 👁 3
海思
Hisilicon
芯片半导体
👤 未知 📍 中国 📅 2004
海思半导体（HiSilicon）2004年在深圳注册成立（前身为1991年成立的华为ASIC设计中心），是中国规模最大的芯片设计公司，产品包括麒麟手机SoC、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片和巴龙基带。
芯片半导体 👁 1
华邦电子
Winbond
内存
📍 中国台湾 📅 1987 📈 2344
华邦电子（Winbond，2344.TW）1987年成立，总部中国台湾新竹，是中国台湾主要存储芯片厂商，产品包括利基型DRAM、NOR Flash和MCU，旗下有车电供应商唐荣科技。
芯片半导体 👁 1
矽品
SPIL
半导体封装
📍 中国台湾 📅 1984 📈 2325
矽品精密（SPIL，2325.TW）1984年成立，总部中国台湾台中，是全球主要的半导体封装测试厂，2018年与日月光合组控股公司，专注先进封装。
芯片半导体 👁 1
博通
Broadcom
芯片半导体
👤 Henry Samueli 📍 美国 📅 1991 📈 AVGO
博通（Broadcom）1991年创立，总部位于美国帕洛阿尔托，主营半导体（网络芯片、射频、存储控制器、AI加速器）和基础软件，2023年完成对VMware的收购，纳斯达克上市（AVGO）。
芯片半导体 👁 7
超威半导体（AMD）
AMD
芯片半导体
👤 Jerry Sanders 📍 美国 📅 1969 📈 AMD
AMD（超威半导体）1969年由杰瑞·桑德斯创立，总部位于美国加州圣克拉拉，是全球第二大x86 CPU厂商和主要GPU厂商，锐龙处理器、Instinct AI加速器与收购赛灵思后的FPGA业务构成核心，纳斯达克上市（AMD）。
芯片半导体 👁 16
SK海力士
SK Hynix
芯片半导体
👤 Choon-ho Park 📍 韩国 📅 1983 📈 000660
SK海力士（SK Hynix）1983年成立（前身为现代电子），总部韩国利川，是全球第二大存储芯片制造商，DRAM、NAND Flash和HBM高带宽内存市占率位居全球前列（000660.KS）。
芯片半导体 👁 1
英伟达
NVIDIA
芯片半导体
👤 Jensen Huang 📍 美国 📅 1993 📈 NVDA
英伟达（NVIDIA）1993年由黄仁勋等人创立，总部位于美国加州圣克拉拉，是全球GPU龙头和AI算力核心供应商，CUDA生态与H100、B200等数据中心芯片主导AI训练市场，纳斯达克上市（NVDA）。
芯片半导体 👁 0
高通
Qualcomm
芯片半导体
👤 Irwin Jacobs 📍 美国 📅 1985 📈 QCOM
高通（Qualcomm）1985年创立，总部位于美国圣迭戈，是全球最大的移动芯片供应商，骁龙（Snapdragon）系列手机SoC和基带芯片市占率领先，并拥有大量移动通信必要专利，纳斯达克上市（QCOM）。
芯片半导体 👁 2
台积电
TSMC
芯片半导体（晶圆代工）
👤 张忠谋 📍 中国台湾 📅 1987 📈 TSM/2330.TW
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）创立于1987年，是全球最大的专业集成电路晶圆代工企业。代工工艺覆盖从成熟制程到最先进的3nm/2nm制程，客户包括苹果、NVIDIA、AMD、高通、海思等全球顶级芯片公司。
芯片半导体 👁 1
东京电子
Tokyo Electron
半导体设备
📍 日本 📅 1963 📈 8035.T
东京电子1963年创立于东京，是全球收入前三的半导体设备厂商，涂胶显影设备全球市占率领先，并提供刻蚀、沉积、清洗设备，与ASML、应用材料等同属设备龙头，东京上市（8035.T）。
芯片半导体 👁 3